5mm赤外線フォトダイオード

·推奨ウェーブはんだ付けプロファイル：

ノート：

1.105℃以下の予熱温度を推奨（熱電対で測定）

最大のはんだ槽ではんだ波に浸る前に、LEDピンに取り付けます）

260℃の温度。

2.245〜255℃のピーク波はんだ付け温度で3秒間（最大5秒間）。

3.温度が85℃を超えている間は、エポキシ樹脂に応力を加えないでください。

4.フィクスチャは、実装およびはんだ付けプロセスの際にコンポーネントに応力を加えないでください。

複数のウェーブはんだ付けは許可されていません。

·このドキュメントの使用条件

1。このドキュメントに含まれる情報は、代表的な使用シナリオを反映しており、技術的な参照のみを目的としています。

2。本書に記載されている部品番号、タイプ、および仕様は、将来予告なしに変更および改善される場合があります。実稼働で使用する前に、更新された仕様については最新のデータシートを参照してください。

3。このドキュメントで参照されている製品を使用する場合、製品がデータシートで指定された環境および電気の制限内で動作していることを確認してください。お客様の使用が指定された制限を超えた場合、LITEKEYはその後の問題について責任を負いません。

このドキュメントの情報は、民生用電子機器アプリケーションの一般的な使用法に適用されます。お客様のアプリケーションに特別な信頼性要件がある場合、または自動車や医療用途などの生命にかかわる負債がある場合は、LITEKEYの担当者に相談してください。

1.保管条件：

a。結露水分環境への継続的な暴露を防ぎ、周囲温度の急激な変化から製品を遠ざけます。

b。LEDは、温度≤30℃、相対湿度≤60％で保管する必要があります。

c。オリジナルの密封パッケージの製品は、開封後72時間以内に組み立てることをお勧めします。 1週間以上開封された製品は、85〜100℃で30（+ 10 / -0）時間焼きます。

2. LEDのリードピッチは、コンポーネントの実装中にPCBの取り付け穴のピッチと一致する必要があります。リードフォーミングは、リードピッチがピッチと一致することを保証するために必要になる場合があります。適切なリード形成手順については、次の図を参照してください。 （図①）

4.リードフォーミング中、曲げ力がLEDレンズとその内部構造に伝わらないように、ツールまたは治具を使用してリードをしっかりと保持します。コンポーネントをPCBに取り付けた後は、リードフォーミングを実行しないでください（図④）。

5.リードを2回以上曲げないでください。 （図⑤）

6.はんだ付け中、コンポーネントのカバーとホルダーはクリアランスを残して、はんだ付け中にLEDに損傷を与えるストレスを与えないようにします。

7.スルーホールLEDは、リフローはんだ付けには対応していません。

8.クリーニング：

a。室温では、必要に応じてイソプロピルアルコールのみで1分以内のクリーニングを行う必要があります。使用前に室温で乾燥させてください。

b。超音波でLEDを清掃しないでください。絶対に必要な場合、LEDに対する超音波洗浄の影響は、超音波出力や組み立てられた状態などの要因に依存します。これがLEDに損傷を与えないように、超音波洗浄は事前に認定されているものとします。

9.その他：

a。上記の仕様は予告なく変更される場合があります。 LITEKEYは、上記の仕様の重要な変更に関する権限を留保します。

b。この製品を使用するときは、これらの仕様シートに記載されている絶対最大定格と使用手順を守ってください。 LITEKEYは、絶対最大定格およびこれらの仕様書に記載されている指示に準拠していない製品の使用に起因するいかなる損害についても責任を負いません。

これらの仕様書には、LITEKEY COMPANY LIMITEDの著作権で保護されている資料が含まれています。 LITEKEYの同意なしに誰かがそれらを複製する原因を複製しないでください。