5mm赤外線フォトダイオード

·推奨ウェーブはんだ付けプロファイル:

注:

1.予熱温度は105℃以下（熱電対による測定）を推奨します。  

 はんだ槽に最大量のはんだを浸漬する前に、LED ピンに取り付けてください。

 温度260℃。

2. ピークウェーブはんだ付け温度 245 ～ 255℃、3 秒間 (最大 5 秒)。

3. 85℃以上の温度ではエポキシ樹脂に応力を加えないでください。

4. 取り付けやはんだ付けの際、治具はコンポーネントにストレスを加えないようにしてください。

複数回のウェーブはんだ付けは許可されません。

·この文書の使用条件

1.  このドキュメントに含まれる情報は代表的な使用シナリオを反映しており、技術的な参考のみを目的としています。

2.  本書に記載されている品番、型式、仕様は将来予告なく変更、改良される場合があります。本番環境で使用する前に、最新の仕様について最新のデータシートを参照する必要があります。

3.  このドキュメントで参照されている製品を使用する場合は、製品がデータシートに指定されている環境および電気的制限内で動作していることを確認してください。お客様の使用量が指定された制限を超えた場合、LITEKEY はその後の問題について責任を負いません。

この文書の情報は、家庭用電化製品アプリケーションでの一般的な使用法に適用されます。お客様のアプリケーションに特別な信頼性要件がある場合、または自動車や医療用途など生命を脅かす責任がある場合は、LITEKEY の担当者にご相談ください。

1.保管条件:

ａ．  結露した湿気の環境に継続的にさらされることを避け、製品を周囲温度の急激な変化から遠ざけてください。

b.  LED は温度 ≤ 30℃、相対湿度 ≤ 60% で保管してください。

c.  オリジナルの密封パッケージに入った製品は、開封後 72 時間以内に組み立てることをお勧めします。開封後1週間以上経過した製品は、85～100℃で30(+10/-0)時間ベーキングしてください。

2. LED のリードピッチは、部品実装時の PCB の取り付け穴のピッチと一致する必要があります。リードのピッチがピッチと一致することを保証するために、リードフォーミングが必要になる場合があります。適切なリード成形手順については、以下の図を参照してください。 (図①)

4. リードフォーミングの際は、曲げの力が LED レンズやその内部構造に伝わらないように、工具や治具を使用してリードをしっかりと保持してください。部品を基板に実装した後は、リードフォーミングを行わないでください(図④)。

5. リードを2回以上曲げないでください。 (図⑤)

6. はんだ付け中、LED に損傷を与えるストレスがかからないよう、コンポーネントのカバーとホルダーには隙間を残す必要があります。

7. スルーホール LED はリフローはんだ付けに対応していません。

8. クリーニング:

ａ．  室温では、必要に応じて、イソプロピル アルコールのみを使用して洗浄を 1 分以内に行ってください。使用前に室温で乾燥させてください。

b.  LED を超音波で洗浄しないでください。どうしても必要な場合、超音波洗浄による LED への影響は、超音波出力や組み立て状態などの要因によって異なります。超音波洗浄は、LED に損傷を与えないことを確認するために事前に認定されている必要があります。

9. その他:

ａ．  上記仕様は予告なく変更する場合がございます。 LITEKEY は、上記仕様の重大な変更に対する権限を留保します。

b.  本製品をご使用の際は、仕様書に記載されている絶対最大定格および使用上の注意に従ってください。 LITEKEY は、絶対最大定格および仕様書に記載されている指示に従わない製品の使用によって生じた損害については、一切の責任を負いません。

これらの仕様書には、LITEKEY COMPANY LIMITED の著作権で保護されている資料が含まれています。 LITEKEYの許可なく無断で転載することはご遠慮ください。