LMS-1-P7622-16URUG
ピース
1
| COB | SMD | |
| チップ | ビッグチップ | 小さいチップ、溶接の地下室に封入された小さいサイズのチップのための十分なスペース |
| ボンディングワイヤ | 純金線 | 銅線、より良い合金鋼線、より悪いアルミニウム |
| ブラケット | 溶接地下室への金めっき | 銅のブラケット、鋼鉄ブラケット、溶接の地階の液浸の銀プロセス |
| COB | SMD | |
| チップ | ビッグチップ | 小さいチップ、溶接の地下室に封入された小さいサイズのチップのための十分なスペース |
| ボンディングワイヤ | 純金線 | 銅線、より良い合金鋼線、より悪いアルミニウム |
| ブラケット | 溶接地下室への金めっき | 銅のブラケット、鋼鉄ブラケット、溶接の地階の液浸の銀プロセス |
| LMS-1-P7622-16URUG | ||
| いいえ。 | 項目 | パラメータ |
| 1 | ピッチ | 7.62mm |
| 2 | 密度 | 17222ドット/メートル2 |
| 3 | 色 | 1R1G |
| 4 | ユニットパネル/表示サイズ | 244mm×128mm / 244mm×122mm |
| 5 | ユニットパネルの解像度 | 16×32 |
| 6 | ユニットパネル重量 | 113g |
| 7 | スキャンモード | 1/16 |
| 8 | 製造方法 | COB |
| 9 | チップブランド | R:エピスター G:シラン |
| 10 | PCBの指定 | 金メッキ仕上げ,ライン銅厚40um,ホール銅厚20um,Ni:120u″,Au:1u″ |
| 11 | COB保護接着剤 | エポキシ樹脂,TG 135度 |
| 12 | 運転モード | 定電流ドライブ |
| 13 | 定電流源 | TW MBI5124 |
| 14 | ベストビュー距離 | 12メートル |
| 15 | 水平視野角 | 180°; |
| LMS-1-P7622-16URUG | ||
| いいえ。 | 項目 | パラメータ |
| 1 | ピッチ | 7.62mm |
| 2 | 密度 | 17222ドット/メートル2 |
| 3 | 色 | 1R1G |
| 4 | ユニットパネル/表示サイズ | 244mm×128mm / 244mm×122mm |
| 5 | ユニットパネルの解像度 | 16×32 |
| 6 | ユニットパネル重量 | 113g |
| 7 | スキャンモード | 1/16 |
| 8 | 製造方法 | COB |
| 9 | チップブランド | R:エピスター G:シラン |
| 10 | PCBの指定 | 金メッキ仕上げ,ライン銅厚40um,ホール銅厚20um,Ni:120u″,Au:1u″ |
| 11 | COB保護接着剤 | エポキシ樹脂,TG 135度 |
| 12 | 運転モード | 定電流ドライブ |
| 13 | 定電流源 | TW MBI5124 |
| 14 | ベストビュー距離 | 12メートル |
| 15 | 水平視野角 | 180°; |